在使用Protel 99 SE进行电路设计时，了解各个层的用途和功能是非常重要的。Protel 99 SE支持多种不同的图层，每种图层都有其特定的作用。以下是一些常见的图层及其含义：

1. Top Layer（顶层）

Top Layer主要用于放置顶层的元件焊盘、布线以及顶层的标注文字等。它是电路板中最直观的一层，通常用于显示和操作主要的电气连接。

2. Bottom Layer（底层）

Bottom Layer与Top Layer相对应，用于底层的元件焊盘、布线以及底层的文字标注。底层主要用于那些需要从背面焊接的元件。

3. Multi-Layer（多层）

Multi-Layer通常用于放置过孔（Via），这是一种连接不同层之间的导电通路。过孔允许信号或电流从一层传递到另一层。

4. Top Overlay（顶层丝印层）

Top Overlay用于放置顶层的丝印标记，如元件编号、标志符号、公司LOGO等。这些信息通常用于帮助组装和调试电路板。

5. Bottom Overlay（底层丝印层）

Bottom Overlay类似于Top Overlay，但用于底层的丝印标记。它同样包含元件编号、标志符号等内容。

6. Mechanical Layers（机械层）

Mechanical Layers可以用来定义电路板的实际物理尺寸、定位孔、安装孔等。这些信息对于制造和装配过程至关重要。

7. Solder Mask Layers（阻焊层）

Solder Mask Layers用于定义阻焊油墨的覆盖区域。通常分为Top Solder（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层）。阻焊层的主要作用是防止不需要焊接的部分被锡覆盖。

8. Paste Mask Layers（钢网层）

Paste Mask Layers用于定义焊膏印刷的区域，同样分为Top Paste（顶层钢网层）和Bottom Paste（底层钢网层）。钢网层在表面贴装技术中尤为重要，因为它决定了焊膏的分布。

通过合理地使用这些图层，设计师可以更有效地完成电路板的设计工作，并确保最终产品的质量和性能。希望以上介绍能帮助您更好地理解和利用Protel 99 SE中的各种图层功能。