近日，【波峰焊工艺流程】引发关注。波峰焊是一种广泛应用于电子制造领域的焊接技术，主要用于SMT（表面贴装技术）后PCB板的批量焊接。其核心原理是通过将熔化的焊料形成“波峰”，使PCB板在经过预热和助焊剂处理后，通过波峰区域完成元器件引脚与焊盘之间的连接。以下是波峰焊的主要工艺流程总结。
波峰焊工艺流程总结
1. 预热
在焊接前对PCB板进行预热，以去除水分、提高焊料润湿性，并减少焊接时的热冲击。
2. 助焊剂喷涂
在PCB板上喷涂适量的助焊剂，以清除氧化物、增强焊料的润湿能力。
3. 焊接（波峰阶段）
PCB板进入波峰区域，焊料被加热至一定温度后形成稳定的波峰，PCB板通过波峰实现焊接。
4. 冷却
焊接完成后，PCB板进入冷却区，使焊点固化并稳定结构。
5. 清洗（可选）
根据产品要求，部分PCB需要进行清洗，以去除残留的助焊剂和杂质。
6. 检验与测试
对焊接后的PCB进行外观检查、电气测试等，确保焊接质量符合标准。
波峰焊工艺流程表
| 步骤 | 内容 | 作用 |
| 1 | 预热 | 去除水分，提高润湿性，减少热冲击 |
| 2 | 助焊剂喷涂 | 清除氧化物，增强焊料润湿性 |
| 3 | 焊接（波峰阶段） | 实现元器件引脚与焊盘的连接 |
| 4 | 冷却 | 使焊点固化，稳定结构 |
| 5 | 清洗（可选） | 去除残留物，提高清洁度 |
| 6 | 检验与测试 | 确保焊接质量符合标准 |
通过以上流程，波峰焊能够高效、稳定地完成大批量PCB板的焊接任务，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。合理控制各环节参数，是保证焊接质量的关键。
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