一、目的与范围

本文件旨在规范焊锡作业的操作流程，确保产品质量稳定，降低生产风险，提升工作效率。适用于所有涉及焊锡操作的岗位，包括但不限于电子装配、电路板焊接等。

二、适用设备与材料

1. 焊锡工具

- 焊台（温度可调节）

- 吸锡器

- 烙铁头清洁海绵

- 镊子

- 放大镜或显微镜（根据需要）

2. 焊锡材料

- 锡线（符合RoHS标准）

- 助焊剂（无水酒精型或松香型）

- 导热硅脂（用于特殊场合）

三、操作步骤

1. 准备工作

- 检查焊台电源是否正常，设置合适的温度（通常为280℃～350℃）。

- 确保烙铁头清洁，用湿润的海绵擦拭去除氧化物。

- 核对所需焊锡材料规格，确认无误后准备使用。

2. 焊接操作

- 将焊盘和元件引脚清理干净，必要时涂覆助焊剂。

- 使用镊子固定元件引脚，避免移动。

- 预热焊点约1秒，然后将焊锡丝接触焊点，形成均匀润湿的焊料层。

- 撤离焊锡丝后，再迅速移开烙铁，保持焊点光滑整洁。

3. 质量检查

- 使用放大镜或显微镜观察焊点，确保无虚焊、假焊现象。

- 测试焊接部位功能是否正常，必要时进行耐压测试。

四、注意事项

- 安全第一：操作时佩戴防护手套，避免烫伤；确保工作区域通风良好。

- 控制温度：过高温度可能导致元器件损坏，过低则无法有效焊接。

- 环保意识：废弃焊锡材料需集中处理，符合环保要求。

五、常见问题及解决方法

| 问题描述 | 原因分析 | 解决方案 |

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| 焊点出现空洞 | 焊料不足或加热时间不够 | 增加焊料用量，延长预热时间 |

| 元件引脚被拉脱 | 固定不牢或用力过大 | 使用专用夹具固定元件 |

六、记录与存档

每次焊锡作业完成后，应填写《焊锡作业记录表》，详细记录焊接日期、操作人员、焊接参数等内容，并定期归档备查。

通过严格执行上述SOP，可以有效提高焊锡作业的一致性和可靠性，保障产品品质。希望每位员工都能认真遵守，共同维护良好的生产秩序。

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注：以上内容为内部参考文件，请勿外传。